基本信息

為進一步提升嵌入式行業(yè)發(fā)展，充分展示嵌入式行業(yè)的前沿裝備技術，積極推動嵌入式業(yè)界的交流互動，強化嵌入式行業(yè)的交流意識、合作意識，實現相互促進、共同發(fā)展，“2025成都嵌入式系統(tǒng)產業(yè)展覽會（CESIE-2025）” 將于2025年7月9-11日在成都新國際會展中心隆重召開，CESIE-2025是西部電子展旗下唯一獨立展區(qū)，是嵌入式行業(yè)和相關產業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

展品范圍

一、硬件解決方案：
CPU/MCU 、 DSP、 ASSP/ASIC；
FPGA/PLD 、媒體處理器、嵌入式平臺等；
工業(yè)計算機、嵌入式主板、數據采集板、通信板、I/O接口、總線控制器、接口IC、模擬芯片、功率器件、嵌入式存儲、工業(yè)存儲、傳感器、光電元件、中間件、其他各種功能板卡等；
工業(yè)電源、嵌入式電源、連接器、人機界面、工業(yè)顯示、機箱、鍵盤及其他等 ；
二、 系統(tǒng)及應用軟件
嵌入式視覺系統(tǒng)、各類成套應用系統(tǒng)、輸入/輸出系統(tǒng)、操作系統(tǒng)、人機界面與可視化系統(tǒng)、數據安全、嵌入式系統(tǒng)相關軟件、算法、人工智能系統(tǒng)及應用軟件、物聯(lián)網應用軟件、其它軟件及系統(tǒng)等；
三、開發(fā)支持工具：
ICE、仿真器、調試品、微店腦機箱、模擬器、系統(tǒng)設計工具、示波器、LSI設計/驗登工具等；
四、DEA/系統(tǒng)設計工具：
DEA工具、合作設計工具、協(xié)同驗登工具等、其它關聯(lián)商品/服務 ；

主辦信息

組織單位
中電會展與信息傳播有限公司

聯(lián)系信息

手機/Mobile：131 2781 8947 張先生
傳真/Fax：021-8037 0384
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