基本信息

進(jìn)入2025年，“自主創(chuàng)新”再上風(fēng)口，半導(dǎo)體行業(yè)的上行被認(rèn)為是更確定的趨勢(shì)，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運(yùn)算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個(gè)主要應(yīng)用市場(chǎng)都面臨著規(guī)格升級(jí)的趨勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象，微電子專業(yè)作為電子工程技術(shù)的重要組成部分，專注于半導(dǎo)體器件、集成電路等的設(shè)計(jì)與制造。該領(lǐng)域正隨著科技進(jìn)步與數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷擴(kuò)大其應(yīng)用范圍，從消費(fèi)電子到汽車電子、從通信設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備，微電子技術(shù)無處不在。
導(dǎo)體展會(huì)已發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會(huì)平臺(tái)之一，西部國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)預(yù)計(jì)展出50,000m2面積，攜手700余家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動(dòng)，預(yù)計(jì)迎來超80,000行業(yè)人士參觀。
2025（西部）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱：西部半導(dǎo)體展) 將于2025年10月28-30日在成都·西部國際博覽城（隆重舉行！本屆展會(huì)將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢(shì)，匯聚超過500家展商，以人工智能、算力存儲(chǔ)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導(dǎo)體等為主，全面展示集成電路和半導(dǎo)體最新的制造和解決方案，從全方位的宣傳推廣，到細(xì)致入微的現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)，成都國際半導(dǎo)體展火熱招展中。我們誠邀熟悉的“老朋友”，同時(shí)也歡迎更多的“新面孔”持續(xù)入駐，期待與您共赴這場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)頗具影響力和專業(yè)性的科技盛宴。

展品范圍

芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造展區(qū)
集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等；
Chiplet與先進(jìn)封裝展區(qū)
Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝、面板級(jí)封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等；
半導(dǎo)體專用設(shè)備 / 零部件展區(qū)
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等；
先進(jìn)材料 / 碳材料 /金剛石半導(dǎo)體展區(qū)
硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等；
第三代半導(dǎo)體展區(qū)
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等；
元器件展區(qū)
無源器件、半導(dǎo)體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲(chǔ)器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備；
功率器件 / 電力電子 / 汽車半導(dǎo)體展區(qū)
車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級(jí) SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等；
算力 、存儲(chǔ)、人工智能、CPO 共封裝展區(qū)
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等；
半導(dǎo)體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū)
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等；
國際品牌區(qū)
國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商知名封測(cè)、制造、代工廠商等；

主辦信息

組織單位：四川省半導(dǎo)體協(xié)會(huì)
四川省功率半導(dǎo)體技術(shù)工程研究中心
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
成都市電子行業(yè)協(xié)會(huì)
成都市電子學(xué)會(huì)
北京銘曼國際展覽有限公司
承辦單位：北京銘曼國際展覽有限公司

聯(lián)系信息

北京銘曼國際展覽有限公司
地址：北京市通州區(qū)水仙西路99號(hào)
聯(lián)系人：張紅 185 1968 3203 （微信同號(hào)）
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